松下推出半导体封装材料

松下公司本日宣布其开发出一种用于功率器件的半导体封装材料，该材料具有业界一流*1的耐高温性能（玻璃化转变温度，可耐210C高温）和卓着的长时间稳定性。CV85白癜风可以治疗吗40系列产品将于2015年10月开始样品出货。

市场对消耗更少能源的车辆和尺寸更小、重量更轻的车载装备的需求一直不断增加。为了解决这些问题，该行业一直在关注基于碳化硅(SiC)或氮化镓(GaN)的功率器件。但是，当在汽车中使用时，功率器件必须具有卓着的耐高温性能和大电流特性和卓着的长时间稳定性。

目前广泛使用的硅器件在工作时有时可能到达约白癜风可以治疗吗C的高温。由于碳化硅或氮化镓器件具有处理大电流的能力，因此它们可以在这类高温环境下工作，乃至可以在200C以上的温度下工作。

为了充分利用这1优点，用于功率器件的半导体封装材料还必须具有更出色的耐高温性能和长时间稳定性。传统封装材料具有一个缺点：当遇到高温时，它们会从引线框架和器件上剥落。松下现在已实现业界一流*1的耐高温性能并提高了材料内部的粘合性，让该公司能够开发并实现具有卓着长时间稳定性的半导体封装材料的商品化。

这类封装材料具有以下优点：

1.业界最好的耐高温特性有助于该功率器件应用于发热或高温环境中。

耐高温特性（该封装材料的玻璃化转变温度）：高达210C（我们的传统产品*2：C）

2.卓着的长时间稳定性有助于提高功率器件的稳定性。

在以下耐环境性能测试中，未观察到封装材料出现裂纹，也未观察到封装材料从引线框架和功率器件上剥落。

?温度循环测试：-C,1,000次循环

?高温搁置测试:200C温度下搁置3,000小时

*1作为一种用于碳化硅或氮化镓功率器件的半导体封装材料。截至2015年10月1日的内部调查

*2我们的传统产品（CV4100系列）

特性：

项目

单位

开发材料

用于铜引线框架封装

用于陶瓷衬底封装

玻璃化转变温度(Tg)

210

热膨胀系数

ppm/C

曲折强度

MPa

110

100

曲折模量

GPa

吸湿系数

0.3

模压收缩率

0.15

0.1

成型方法

传递模塑法、模压成型法

*以上所有数值均为典型代表值，而非保证值。